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Équipe MATISEN: Matériaux pour les technologies de l’information, les capteurs et la conversion d’énergie.

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Les différents équipements situés en périphérie de la salle blanche sont les suivants :
Les différents équipements situés en périphérie de la salle blanche sont les suivants :


un équipement de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD pour "Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition") pour la croissance de couches et la passivation
*un équipement de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD pour "Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition") pour la croissance de couches et la passivation
un four à recuit rapide (RTA pour "Rapid Thermal Annealing")
*un four à recuit rapide (RTA pour "Rapid Thermal Annealing")
cinq évaporateurs à effet Joule ou à canon à électrons
*cinq évaporateurs à effet Joule ou à canon à électrons
un réacteur RIE (pour "Reactive Ion Etching") pour la gravure profonde de plaquettes de silicium
*un réacteur RIE (pour "Reactive Ion Etching") pour la gravure profonde de plaquettes de silicium
une sérigraphieuse pour le dépôt de pâtes métalliques
*une sérigraphieuse pour le dépôt de pâtes métalliques
quatre fours classiques de diffusion et de recuit
*quatre fours classiques de diffusion et de recuit


[[Fichier:equip2.jpg|200px|right|thumb|Mise en place d’un échantillon dans le réacteur RIE]]
[[Fichier:equip2.jpg|200px|right|thumb|Mise en place d’un échantillon dans le réacteur RIE]]

Version du 22 août 2013 à 19:18

Les processus d’élaboration et de traitement nécessitant une atmosphère très propre et régulée sont effectués dans la salle blanche. D’autres, moins sensibles, sont réalisés à l’extérieur de celle-ci mais tout de même à proximité afin de réduire les sources de pollution.


Évaporateur à effet Joule Edwards (à droite) et évaporateur à canon à électrons "J2PM" (à gauche)

Les différents équipements situés en périphérie de la salle blanche sont les suivants :

  • un équipement de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD pour "Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition") pour la croissance de couches et la passivation
  • un four à recuit rapide (RTA pour "Rapid Thermal Annealing")
  • cinq évaporateurs à effet Joule ou à canon à électrons
  • un réacteur RIE (pour "Reactive Ion Etching") pour la gravure profonde de plaquettes de silicium
  • une sérigraphieuse pour le dépôt de pâtes métalliques
  • quatre fours classiques de diffusion et de recuit
Mise en place d’un échantillon dans le réacteur RIE

La plupart de ces équipements font l’objet d’une activité de service ouverte aux autres laboratoires et aux industriels. Les pages consacrées aux différents appareils en donnent les principales caractéristiques techniques. Les demandes peuvent simplement être adressées par courriel.