« Équipements périphériques » : différence entre les versions
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*un équipement de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD pour "Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition") pour la croissance de couches et la passivation |
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*un four à recuit rapide (RTA pour "Rapid Thermal Annealing") |
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*un réacteur RIE (pour "Reactive Ion Etching") pour la gravure profonde de plaquettes de silicium |
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*une sérigraphieuse pour le dépôt de pâtes métalliques |
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*quatre fours classiques de diffusion et de recuit |
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Version du 22 août 2013 à 19:18
Les processus d’élaboration et de traitement nécessitant une atmosphère très propre et régulée sont effectués dans la salle blanche. D’autres, moins sensibles, sont réalisés à l’extérieur de celle-ci mais tout de même à proximité afin de réduire les sources de pollution.
Les différents équipements situés en périphérie de la salle blanche sont les suivants :
- un équipement de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD pour "Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition") pour la croissance de couches et la passivation
- un four à recuit rapide (RTA pour "Rapid Thermal Annealing")
- cinq évaporateurs à effet Joule ou à canon à électrons
- un réacteur RIE (pour "Reactive Ion Etching") pour la gravure profonde de plaquettes de silicium
- une sérigraphieuse pour le dépôt de pâtes métalliques
- quatre fours classiques de diffusion et de recuit
La plupart de ces équipements font l’objet d’une activité de service ouverte aux autres laboratoires et aux industriels. Les pages consacrées aux différents appareils en donnent les principales caractéristiques techniques. Les demandes peuvent simplement être adressées par courriel.